CAS号：1309-48-4
导热氧化镁产品纯度高，白且细，质量轻，绝缘性高，导热性。氧化镁（洛氏硬度6）比氧化铝（洛氏硬度12）低很多，适合用于挤出成型等具有工艺磨耗的工艺制品中添加，能够起到很好的导热效果，而且不影响制品的颜色，且导热效果比氧化铝更好，氧化镁SS-MG20R导热系数比氧化铝高。
技术指标
型号 CY-Mg30
外观 白色粉末
氧化镁纯度 ≥ 99.0%
粒径 (TEM) nm 300-500
比表面积 BETm2/g 8-20
pH值 8.0-11.0
干燥失重 ≤ 0.5%
灼烧失重 ≤ 2.0%
应用范围
1.热界面材料（散热片，油脂等）
向硅系，丙烯酸树脂等热硬化树脂中大量添加，提高散热性。
2.半导体密封材料
作为半导体器件的保护，防潮，绝缘用途的密封材料。
3.绝缘性树脂复合材料
向PPS，LCP等热可塑性树脂中添加，提高散热性。
通过向树脂中添加SS-MG20R导热性填料，使树脂的传热变得更加容易（加速了放热）
添加量
建议添加量
树脂：CY-Mg30氧化镁=1:3左右，此添加量为参考，比例请按实验实际酌情添加。