2012年，在金融中心-上海，数位行业精英共襄盛举，立志做中国专业的金属材料供应商，成立了上海锦町实业有限公司。
通过资源整合与共享，公司为众多知名汽车电子连接器,传感器,继电器，控制器等生产商提供各种高性能铜合金，配套分条加工，异型材加工，表面处理，角料回收等一站式服务，同时联合知名高校进行新材料应用研发，为新兴产业的智造升级提供整体解决方案,公司拥有的“高.精.专”服务团队秉承匠人精神，以“匠心智造,你我同行”为宗旨, 以市场需求为导向,深入行业把握产品，为企业以及行业标杆企业提供专业具价值的产品和服务。
公司生产的材料有C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS 98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS 100%)/T1、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C15100(CuZr0.1)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)、C19010(CuNiSi)、C19002(CuNiSi)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C70260(CuNi2Si)、C70250(CuNi3Si)、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)
...
材料介绍
C70260 (CuNi2Si)
标准
|
GB/T |
EN |
ASTM |
|
QSi0.6-2.1 |
CuNi2Si |
C70260 |
化学成分
|
Cu |
余量 |
|
Ni |
1.6-2.5 |
|
Si |
0.4-0.8 |
物理特性
|
密度（比重）（g/cm3） |
8.85 |
|
导电率IACS%（20℃）} |
43min |
|
弹性模量（KN/mm2） |
132 |
|
热传导率{W/(m*K)} |
190 |
|
热膨胀系数（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃） |
18 |
物理性能
|
状态 |
抗拉强度 |
延伸率 A50 |
硬度 |
|
|
（Rm，MPa） |
（%） |
（HV） |
|
R460 |
460-580 |
16 |
150-190 |
|
R580 |
580-650 |
14 |
170-210 |
|
R620 |
620-720 |
13 |
180-220 |
|
R680 |
680-780 |
10 |
200-240 |
材料应用
工业气体连接器、 继电器、 冲压端子，半导体引线框架
电镀服务(材料+电镀)
|
电镀项目 |
种类 |
镀层厚度 (um) |
打底厚度(um) |
裸材厚度 （mm） |
裸材宽度 （mm） |
|
电镀锡Sn种类 |
亮锡 （Bright tin） |
1.0-10.0 |
Ni/Cu 1.0-2.5 |
0.05-3 |
8-110 |
|
雾锡 （Matte tin） |
1.0-10.0 |
Ni/Cu 1.0-2.5 |
0.05-3 |
8-110 |
|
|
回流镀锡 （reflow tin） |
0.8-2.5 |
Cu ＜1.5 |
0.1-1.0 |
9.0-610.0 |
|
|
热浸镀锡 （Hot Dip Tin） |
1.0-20.0 |
/ |
0.2-1.2 |
12.0-330.0 |
|
|
电镀镍Ni （雾、亮） |
电镀镍 （nickel） |
7.0max |
Cu ＜1.5 |
0.05-3.0 |
＜250.0 |
|
电镀银 Ag |
电镀银 （silver） |
0.5-2.0 |
Ni ＜1.5 |
0.05-3.0 |
＜150.0 |
|
条镀金Au/银Ag |
选镀金/银 （gold/silver） |
0.5-2.0 |
Ni＜1.5 |
0.05-1.0 |
8.0-150.0 |
分条服务
|
厚度（mm） |
宽度（mm） |
材料种类 |
|
0.005-0.8 |
0.8-620 |
不锈钢，铜合金 |
|
0.05-1.0 |
0.8-620 |
镍、铝带 |
|
0.01-0.8 |
4.0-620 |
硅钢，非晶带 |
材料包装
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