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上海锦町实业有限公司  
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CuZr,C15100,黄铜带,磷青铜带,紫铜带,白铜带,铍铜带,高性能铜合金带

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首页 > 供应产品 > KLF5铜合金|C50715铜卷带|CuSn2Fe0.1P
KLF5铜合金|C50715铜卷带|CuSn2Fe0.1P
单价 85.00 / 千克对比
销量 暂无
浏览 108
发货 上海预售,付款后15天内
库存 50000千克起订500千克
品牌 C50715
铜含量 96-96.96%
导电率 ≥28 %IACS
硬度 标准
过期 长期有效
更新 2025-07-29 22:11
 
详细信息

2012年,在金融中心-上海,数位行业精英共襄盛举,立志做中国专业的金属材料供应商,成立了上海锦町实业有限公司。


通过资源整合与共享,公司为众多知名汽车电子连接器,传感器,继电器,控制器等生产商提供各种高性能铜合金,配套分条加工,异型材加工,表面处理,角料回收等一站式服务,同时联合知名高校进行新材料应用研发,为新兴产业的智造升级提供整体解决方案,公司拥有的“高.精.专”服务团队秉承匠人精神,以“匠心智造,你我同行”为宗旨, 以市场需求为导向,深入行业把握产品,为企业以及行业标杆企业提供专业具价值的产品和服务。


公司生产的材料有C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP(IACS 98%)T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS 100%)/T1、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C15100(CuZr0.1)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)、C19010(CuNiSi)、C19002(CuNiSi)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C70260(CuNi2Si)、C70250(CuNi3Si)、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)

 

材料介绍:C50715(KLF5)

 

C50715是集加工性,强度,弹性以及导电性几个优点的连接器材料。

 

 C50715(KLF5)是在电解铜中加入了少量的Fe,P以及Sn的铜合金材料。

属于热轧低锡合金的青铜,Fe-P化合物析出相比磷青铜具有更高的强度,

更高的导电率,属于高成本的低锡青铜的改良材料。

 

材料特征:

1.耐高温方面,相比磷青铜要高出约100℃。

2.导电率方面,要比黄铜,以及青铜高出40-50%

3.具有良好的焊锡性以及电镀性。

4.耐应力腐蚀性方面比磷青铜要高。

5.强度方面,几乎跟磷青铜一样。

 

 标准

ASTM

JIS

C50715

KLF5

 

化学成分: 

Cu

余量

Sn

1.8-2.5

Fe

≤0.10

P

0.03--0.10

Pb

≤0.01

Ni

0.1-0.3

Zn

≤1.0

 

物理特性: 

密度(比重)(g/cm3)

8.9

导电率IACS%(20℃)}

35

弹性模量(KN/mm2)

123

热传导率{W/(m*K)}

150

热膨胀系数( 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃)

17.6

 

物理性能: 

状态

抗拉强度

延伸率  A50

 硬度

 (Rm,MPa) 

(%)

 (HV)

H02

430-530

12

140-170

H04

520-580

7

160-190

H06

570-640

3

180-210

H08

≥630

--

≥200

 

材料应用:

汽车电子用的端子,小型端子,民用以及机械设备用的小型端子,锂电池电芯的连接片。

 

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电镀服务:

电镀项目

 种类

镀层厚度 (um)

 打底厚度   (um)

 裸材厚度(mm)

 裸材宽度

(mm)

 电镀锡Sn种类

 亮锡

1.0-10.0

      Ni/Cu       1.0-2.5

0.05-3

8-110

雾锡

1.0-10.0

Ni/Cu       1.0-2.5

0.05-3

8-110

回流镀锡

0.8-2.5

Cu <1.5

0.1-1.0

9.0-610.0 

 热浸镀锡  (Hot Dip Tin)

1.0-20.0

/

0.2-1.2

12.0-330.0

  电镀镍Ni(雾、亮)

电镀镍

7.0max

Cu <1.5

0.05-3.0

<250.0

电镀银Ag

电镀银

0.5-2.0

Ni <1.5

0.05-3.0

<150.0

条镀金Au/银Ag

选镀金/银

0.5-2.0

Ni<1.5

0.05-1.0

8.0-150.0

 电镀包装1

电镀包装2

电镀包装3

 

 

分条服务:

厚度(mm)

宽度(mm)

材料种类

0.005-0.8

0.8-620

不锈钢,铜合金

0.05-1.0

0.8-620

镍、铝带

0.01-0.8

4.0-620

硅钢,非晶带

分条1

分条2

 

 

相关产品

 C50710

材料包装:

材料包装2

 

  材料包装1

 

联系方式:

 

上海锦町实业有限公司

业务经理:13761389996

电 话:(86)021-62968227

传 真:(86)021-62968237

Email: candy_wu@kinmachi.com

http://www.kinmachi.com