汽车检测技术大约是从20世纪50年代开始逐步形成、发展和完善起来的。早期检测主要是靠耳听、眼看、手摸等人体感观的方法对汽车技术状况做出判断。从60年代开始，随着西方工业发达国家汽车生产能力的提高和汽车保有量的迅速增加，交通安全与环境保护问题开始引起人们的重视，为解决这些问题，各国一方面依法实行交通管制，规范交通参与者的行为；另一方面加强对车辆的管理，尤其是对车辆技术状况实行监控。在此期间，各国相继开始研制和生产先进的检测设备，希望用更科学的手段快速准确地判断汽车技术状况是否处于规定水平。新的检测设备和检测方法的出现，不仅提高了检测的精度和工作效率，同时也促进了汽车工业的技术进步。
作为整车生产的基础，汽车材料及零部件的质量是整车生产成功与否的先决条件。随着各种新车型日益完善的功能和人们对乘车感受及安全的不断追求，要求汽车生产企业必须在源头上对材料质量和安全性作出监控。http://www.tbklab.com/fa/1065.html
X-Ray是对汽车材料及零部件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。http://www.tbklab.com/fa/1065.html
它的原理是是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。http://www.tbklab.com/fa/1065.html
测试步骤：
确认样品类型/材料→样品放入X-Ray设备检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。
依据标准：
IPC-A-610 ,GJB 548B
典型图片：
TBK国际检测中心推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。绝佳的检测效果适用于汽车材料及零部件的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测。对于大型线路板和大型面板（可放相同的模块）可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。并具备分析缺陷（例如：开路，短路，焊接点空洞等）的功能可以让生产者非常方便的看到详细的产品缺陷，从而满足现在与未来的需求。