PreciseTM 800实现了唯一且创新的数字化加成生产解决方案,可对高阶 HDI 和复杂多层板 PCB 上面的断路和短路进行 3D 成形
ORBOTECH LTD. 是全球领先的电子产品制造业工艺创新技术、解决方案和设备提供商，18日在中国苏州发布 PreciseTM 800 自动光学成形 (AOS) 系统。PreciseTM800 是印刷电路板 (PCB) 业内首创的新产品，针对高阶HDI和复杂的多层板设计，通过对多铜和缺铜进行3D 成形，可以显著提高 PCB 良率，最大限度避免报废。这款3D成形一站式解决方案，可帮助制造商节省成本，同时降低整体拥有成本 (TCO)，快速实现投资回报 (ROI)。
“PreciseTM 800是唯一且创新的数字化加成生产解决方案， 是微电子产品制造领域突破性的创举。这项加成技术基于奥宝科技多年的持续研发成果。”奥宝科技副总裁暨PCB事业部总裁 Arik Gordon表示，“我们的客户面临越来越多的成本压力，且必须大量生产越来越小但功能丰富的电子产品，Precise 800可针对PCB板进行高品质的精细成形，大幅避免PCB的报废。”
奥宝科技全球首发一站式3D成形解决方案-Precise 800自动光学成形系统
PreciseTM 800 能够迅速、精准地自动完成 PCB 成形过程，该功能得益于奥宝科技的两项新型专利技术-3D 成形技术 (3D Shaping TechnologyTM) 和封闭循环成形技术（CLS TechnologyTM)。3DS 技术以包括 3D 缺陷分析、3D 激光成形和 3D 可视化在内的一系列工艺为基础。3D分析将缺陷形状与CAM数据进行实时对比，自动地在三维空间中找到需要添加铜的位置，然后引导系统激光至 PreciseTM Stick，将铜精准地沉积在缺失区域。流程完成后，通过 3D 可视化来检视结果。修复结果能够满足严格的制造规范，例如电气特性、耐久性以及美观要求。
CLSTM 技术将超精准的图像采集技术和一系列专业图像分析算法相结合，对缺陷检测和 CAM 系统进行实时对比，从而确定需要移除的铜。最后，智能地引导系统激光精准烧蚀多余的铜。
PreciseTM 800 AOS 系统将从现在开始面向全球客户提供。
