所有新的HybridPACK驱动衍生产品，都与现有领先器件FS820R08A6P2x的封装尺寸相同。因此，系统开发商能迅速提升逆变器性能，无需重新进行重大系统设计。
在低端系列产品中，新的HybridPACK Drive Flat平驱动（FS660R08A6P2Fx）和Wave波形驱动(FS770R08A6P2x)，分别针对100-150kW逆变器，进行成本优化。它们的基板，连接到逆变器的冷却器，结构不同，散热能力也不同。Flat版本取代现有散热性能最好的针翅基板，因为使用没有任何结构的平基板，成本较低，输出功率也较低。Wave版本采用带状键合线基板结构，填补平形和针翅基板的性能差距。
高端系列中，新的HybridPACK Drive Performance性能驱动模块（FS950R08A6P2B）的目标是200kW逆变器。采用与主导产品相同的针翅基板，但是，使用一种专用陶瓷材料，代替广为人知的氧化铝，可提高20%以上的冷却性能，从而提高电流能力。与Flat和Wave版本一样，Performance系列搭载知名的EDT2 IGBT芯片。所有带这种芯片组的产品，都得益于类似的电动特性。
第四种新器件（FS380R12A6T4x）是Performance模块的替代版本，针对150kW逆变器。虽然含有相同的针翅基板和陶瓷性能，但IGBT4模块独特的芯片组，使其成为第一个具有1200V阻塞电压的产品。对于电池电压超700V，需要超高速充电的电动汽车来说，它是很有必要的。在8kHz的开关频率内，IGBT4是SiC模块的一个较便宜的替代品。
HybridPACK DSC S2－性能提高40%
英飞凌还展出HybridPACK DSC S2（FF450R08A03P2），为HybridPACK DSC模块配备EDT2技术。该芯片组的阻塞电压为750V，具有基准电流密度、短路耐用性和优良的轻负荷功率损耗。DSC S2产品采用经过大量验证的双面散热封装概念，提高短期运行能力，芯片结温最高可达175℃。
与现有的HybridPACK™ DSC S1相比，因为芯片技术升级和更高的芯片温度运行能力，在外形尺寸相同的情况下，这一模块的性能可提高40%。此外，这也导致它的功率密度非常高，有助于满足混合动力和插电式混合动力汽车空间紧凑的要求。作为紧凑的半桥模块，HybridPACK DSC支持不同几何形状的逆变器，进一步提升电机集成化。芯片上的电流和温度传感器，有助于逆变器高效安全地运行。
这些HybridPACK Drive新品将于2019年6月面市，HybridPACK DSC S2则为2019年7月。
