芯驰发布E3系列最新MCU产品

放大  缩小 日期:2024-04-09     来源:AI汽车制造业    评论:0      
核心提示:芯驰科技发布最新车规MCU产品E3119F8/E3118F4,重点面向车身域控、区域控制器、前视一体机、激光雷达等应用领域,进一步完善芯驰E3系列高性能MCU产品布局。芯驰E3系列高性能MCU于2022年推出,以行业天花板级别的性能
芯驰科技发布最新车规MCU产品E3119F8/E3118F4,重点面向车身域控、区域控制器、前视一体机、激光雷达等应用领域,进一步完善芯驰E3系列高性能MCU产品布局。芯驰E3系列高性能MCU于2022年推出,以行业天花板级别的性能参数和功能安全认证等级,已广泛应用于电驱、BMS电池管理、底盘、转向、ADAS智能驾驶等核心域控领域,同时可支持定制化的服务需求,目前出货量已超过百万片量级。


E3119F8/E3118F4是E3系列的最新产品,主要应用于车身域控、区域控制、激光雷达、前视一体机、汽车电池管理等领域。该产品采用ARM Cortex R5F CPU,最多配置两个独立的400MHz高性能应用内核,信息安全内核主频最高可达200MHz。
 
 
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