报道援引一位不愿透露姓名的业界消息人士的话称，现代汽车计划在内部开发以碳化硅技术为基础的功率芯片。报道还称，现代汽车研究中心及其汽车零部件子公司现代摩比斯主导了芯片设计过程，并与多家公司进行了合作，包括系统芯片制造商Magnachip Semiconductor。
由于疫情以及芯片工厂存在的生产问题，半导体芯片短缺，这迫使全球汽车制造商纷纷停产并减少轮班，现代汽车的生产也受到了冲击。在上半年的财报电话会议上，该公司就表示，未来将加强与半导体企业的合作。此外，现代汽车将积极扩大本土零部件生产，实现供应链多元化，进行库存管理，并持续寻找替代芯片零部件，以防止零部件短缺。
一位不愿透露姓名的现代汽车管理人员告诉《纽约时报》，现代汽车的目标是将内部开发的功率芯片应用到明年第二季度推出的一款新车上。据悉，该款新车有可能是现代汽车将于明年推出的正向研发的电动汽车Ioniq 6。现代汽车透露，芯片量产日期尚未透露。现代汽车没有立即置评。
今年6月，有报道称，现代及其子公司正在与当地芯片公司进行谈判，以减少对外国芯片供应的依赖。
