乐思化学荣耀推介UDIQUE®DPPlus直接金属化工艺。该工艺特别为ABS和ABS/PC装饰性塑料电镀(POP)而设计，无需进行传统塑料电镀预处理所需的化学镍/铜、置换铜以及闪镀镍/铜步骤，因此减少能耗及用水，从而大幅降低总生产成本。UDIQUEDPPlus也适合电镀于一些PP材料。
与现有的直接电镀工艺相比，UDIQUEDPPlus工艺经生产验证具有更卓越的性能，操作窗口更宽阔。特别是，该工艺钯活化剂操作浓度低，因此降低操作成本，良率更高。该工艺能够在塑料表面形成非常稳定的均匀导电层以进行后续酸性镀铜。
UDIQUEDPPlus工艺可用作选择性电镀(2K和3K—工件)或配合漆封使用。该工艺专为表面形态复杂的工件(如边界和边缘锋利)提供出众粘合力而设，这些复杂工件占据现今先进汽车、建筑五金及装饰性包装设计行业的主导地位。
乐思化学塑料电镀全球产品线经理MajaBrandes女士如是说：“UDIQUEDPPlus是乐思与其尊贵客户持续通力合作的结晶。该工艺使用简单，可靠性高，满足主要OEM及其等级供应商的严格要求。”
UDIQUEDPPlus工艺特别适合配套ENTHONE®铜-镍-铬电镀体系使用，包括CUPROSTAR®酸性镀铜、EPELYT®光亮镍及哑面镍、PEARLBRITE®沙镍、TRILYTE®三价铬以及ANKOR®装饰性镀铬工艺
