导热填料是填在在热源与散热片等之间的间隙及凹凸里，从而增强热传导效果的材料。高密度封装的电子部件产生的热量可能会导致性能、可靠性逐渐下降。在设备的间隙中使用此次的新产品，可使热量高效率散发。据介绍，新产品可在最高150℃的环境下稳定发挥作用，而且，最高可暴露于200℃的高温下。因此，在发动机室等高温环境下也能稳定发挥其性能。
图：“道康宁TC-4525”的使用示例。上、下层的蓝色部分就是导热填料。
TC-4525是一种柔软、可压缩的两液型散热硅材料。优化了触变性，易于涂布。适合于使用标准型计量混合设备的自动涂布操作，无需二次加硫。即使是在垂直面也不易脱落，固化后可长期保持垂直方向的稳定性。由于采用加成反应固化原理，因此在室温下也能固化，但为了缩短制造周期时间，也可通过加热来促进固化。
另外，此次还同时发布了面向厚膜用途的添加了玻璃珠的产品。通过以1～2％的比例添加玻璃珠，在受到压力时也可防止涂膜过薄。
