作为该领域的主要参与者，三菱化学提供各种环氧树脂。特别值得一提的是该公司的YX4000系列，其粘度仅为0.2泊，是半导体封装材料的事实标准。当在模塑底部填充(MUF)材料时，需要在凸块之间插入密封剂，由于凸起之间的空间现在已降至几十微米，因此使用低粘度的环氧树脂变得至关重要。
与此同时，随着汽车行业向电气化发展，对汽车应用中环氧树脂的需求不断增加，导致对现有消费者使用产品所不具备的耐热水平的需求不断增长。特别地，需要发动机周围的材料承受大约100-150摄氏度的温度。
然而，对于传统的生产方法来说，不可能将高耐热性与低粘度相结合。三菱化学的新型环氧树脂具有高耐热性-玻璃化转变温度为200摄氏度-同时也与YX4000系列的0.2粘度低粘度相匹配。其结果是消除了高耐热性和低粘度之间的折衷。
除了电子应用-包括半导体密封剂，层压材料和注塑材料-这种新型环氧树脂也将推出用于复合材料，结构粘合剂和其他广泛应用。目前的目标是尽快为该材料建立一个批量生产系统。
