第四届EVI与氢脆国际会议在苏州圆满举办

放大  缩小 日期:2025-11-20     来源:汽车材料    评论:0      
核心提示:11月14日,第四届EVI(Early Vendor Involvement,供应商早期接入)与氢脆国际会议在苏州圆满收官。本次会议由中信微合金化技术中心、中国汽车工程研究院股份有限公司、北京理工大学重庆创新中心、数字钢铁全国重点
11月14日,第四届EVIEarly Vendor Involvement,供应商早期接入)与氢脆国际会议在苏州圆满收官。本次会议由中信微合金化技术中心、中国汽车工程研究院股份有限公司、北京理工大学重庆创新中心、数字钢铁全国重点实验室联合主办。
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大会现场
13日上午,主题报告会场由中国汽车工程学会名誉会士、中国宝武首席科学家陆匠心博士和北京科技大学乔利杰教授共同主持。
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陆匠心博士 中国汽车工程学会名誉会士、中国宝武首席科学家
 
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乔利杰教授 北京科技大学
 
大会主席郭爱民博士(中信集团首席科学家、中信金属股份有限公司首席科学家)首先致辞。他指出,近年来,从传统工程场景到新兴技术领域,氢脆已成为制约高强材料应用的关键瓶颈,尤其在氢能、桥梁与汽车工业中备受关注。破解氢脆这一世界性难题,关键在于多学科协同攻关,更需要全球学者携手共进。中信金属与CBMM十余年来始终将氢脆研究作为战略重点,设立中信集团重大科技创新专项,构建起覆盖基础研究与工程应用的协同创新网络。通过与合作伙伴深耕机理研究、共研解决方案,合作成果相继发表于Science》《Nature Communications》《Acta Materialia》等国际顶刊,提出HELP (氢增强局部塑性,hydrogen-enhanced localized plasticity)+ HEDE(氢增强金属脱键,hydrogen-enhanced decohesion)理论,并成功开发1.5 - 2.0GPa级抗氢脆热成形钢,首发HEROs2000超级抗氢脆钢、2000MPa级抗氢脆斜拉索用钢及输氢管线钢,并牵头制定相关行业标准
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郭爱民博士
中信集团首席科学家、中信金属股份有限公司首席科学家

中国汽车工程研究院股份有限公司零部件事业部总经理周建文先生,在致辞中强调,在全球积极推进绿色发展的背景下,EVI模式以其先期介入、合作共赢的特点,极大促进了新材料、新工艺在汽车工业上的应用,有效解决了先进新材料及零件在设计、制造和应用过程中的各类问题,助力汽车产业技术进步和绿色转型发展。
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周建文先生
中国汽车工程研究院股份有限公司零部件事业部总经理

主题报告环节,大会主席马鸣图博士(中国汽车工程研究院股份有限公司原副总工程师、中国汽车工程学会名誉会士),在开场报告“论材料研发和推广应用的EVI模式”中,详细论述了在汽车材料研发和推广应用中的供应商早期介入(EVI)模式。马鸣图博士总结道,EVI是材料企业对相关下游企业产品开发的先期介入模式,充分体现了材料生产企业和应用企业之间全新的关系和双赢的合作模式,EVI活动的开展将为我国材料产业和制造业带来新的发展机遇和动力。

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随后,来自德国卡塞尔大学、加拿大麦吉尔大学、巴西矿冶公司、瑞典乌普萨拉大学、挪威科技大学、新加坡南洋理工大学、英国牛津大学等国外特邀专家学者,以及重庆数元道科技有限公司、攀钢集团研究院有限公司、中国汽车工程研究院股份有限公司、华东理工大学、西安交通大学、宝山钢铁股份有限公司、郑州大学、河北工业大学等国内特邀嘉宾,就金属材料在产业变革中的热点、焦点与难点,EVI模式创新与金属材料应用技术发展新范式,氢脆机理与防控策略等方面,交流分享了各自在EVI与氢脆领域的前沿探索成果与宝贵实践经验。


14日,大会分设EVI与氢脆两个主会场、氢脆与电池包两个分会场。
为期两天的大会相继进行了52场专题报告,演讲专家来自中国、巴西、德国、美国、新加坡、加拿大、瑞典、挪威、英国、澳大利亚等十多个国家,报告覆盖基础研究、工程应用与产业协作全链条,线下+线上吸引近4000人次观看。此外,会议同期发布《EVI与氢脆 2025》会议文集,收录多篇高水平研究论文,为行业学术交流提供重要资料。
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自2017年首次会议举办以来,历经多届发展,EVI与氢脆会议已逐步成长为连接工业界与学术界、工程实践与科学探索、国内创新与国际合作的重要公益平台。此次第四届EVI与氢脆国际会议的成功举办意义非凡,进一步深化了应用企业、零部件企业、原材料企业、科研院所的协同合作,有力促进金属材料氢致延迟断裂机理研究与EVI协同创新机制的构建,为推动材料产业和制造业的高质量发展注入了新的动力。

大会圆满落下帷幕之后,与会代表们集体前往中国汽研华东总部基地开展参观活动。
中国汽研华东总部基地总投资超过23亿元,占地面积超过18.9万平方米,拥有100多个高水平专业实验室,配备了1000多套国内外先进的测试验证设备。基地专注于智驾智舱、新能源、无线通信、智能底盘等前沿技术领域,构建了涵盖“材料—芯片模组—零部件—整车”的全链条研发测试评价体系。
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诚挚期盼在下一届活动中,更多深耕于该领域的专家学者踊跃参与,带来前沿的研究成果和独到的见解,为活动注入新的活力与深度,共同推动该领域学术交流与发展迈向新的台阶。


会议内容相关咨询联络
  • 熊自柳(中信金属)        电话:13731079585
    阎换丽(中国汽研)        电话:13883938242
    赵殿威(北理工重庆)    电话:13001515114
  • 会务组唯一通信电子邮箱
    EVI_HE@163.com
 
 
 
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