【报名开启】2024第二届汽车底盘新材料新工艺应用技术研讨会 3月▪合肥

放大  缩小 日期:2024-01-18     来源:汽车材料网    评论:0      
核心提示:2024第二届汽车底盘新材料新工艺应用技术研讨会The Forum on Automotive Chassis New Materials andProcess Application Technology电动化、智能化、轻量化2024年3月28日-29日 安徽 合肥March 28th-29th, 2024 Anhui
 2024第二届汽车底盘新材料新工艺应用技术研讨会
The Forum on Automotive Chassis New Materials and 
 
Process Application Technology
 
电动化、智能化、轻量化
 
2024年3月28日-29日   安徽 合肥
 
March 28th-29th, 2024 Anhui • Hefei
 
 2.1
 
一、会议背景(Background)

底盘是承载汽车车身、动力系统等系统重量的系统,伴随汽车产业加速向电动化、智能化,新能源汽车的电池和电机重量的增加,给底盘的轻量化提出了新的挑战。此外,智能底盘作为实现高级别自动驾驶的执行部件,底盘系统的智能化水平也不断提高,这都给底盘系统的可靠性、耐久性和安全性的开发带来了更大的挑战。
 
在满足传统底盘部件的轻量化、可靠耐久等基本性能的基础上,底盘智能化、电动化、电子化、模块化,以及满足高等级辅助驾驶和自动驾驶所需的线控制动、线控转向、底盘电子系统及控制技术,滑板式底盘、轮毂电机等底盘新技术和新产品不断涌现,对底盘部件的材料和工艺技术提出新要求,但同时也给超高强度钢、一体化压铸铝合金、液压成型、热成形等新材料新工艺的应用推广,以及智能化部件的制造工艺技术提升提供了新的发展机遇。
 
汽车底盘的创新发展涉及底盘结构设计、新材料应用,零部件生产过程的连接技术及成形技术,防腐防锈等诸多方面。为了全面了解汽车底盘系统材料工艺的应用现状,准确把握行业技术发展方向,促进主机厂汽车底盘系统及部件的设计、研发和测试,以及材料、工艺装备、零部件厂的产业链技术交流与合作。中国汽车材料网将于2024年3月28日-29日在合肥召开“2024第二届汽车底盘新材料新工艺应用技术研讨会”。会议将围绕汽车底盘系统新技术发展、新材料新工艺、轻量化解决方案、底盘智能化部件的制造工艺等热点话题展开交流,共同探讨面向电动化和智能化的汽车底盘系统技术、新材料与新工艺的发展。
 
 
二、会议组织(Organization)

指导单位(邀请中):汽车轻量化技术创新战略联盟、中国汽车工程学会汽车材料分会、中国汽车工程学会智能制造与装备研究中心、安徽省科学技术协会、安徽省汽车工程学会
 
主办单位:中国汽车材料网
 
承办单位:中国汽车材料网、汽车轻量化在线
 
 
三、会议时间地点(Time & Location)

会议时间:2024年3月28日-29日
 
会议地点:安徽 合肥
 
 
四、会议主要议题(Topics)

•国内汽车底盘(CDC、空气悬架、线控部件、EPB等)关键技术趋势分析
 
•汽车底盘新技术及新产品:底盘智能化、电动化、模块化技术,面向自动驾驶的线控制动、线控转向、线控悬架、电子系统及控制技术
 
•新能源汽车底盘模块化设计及系统集成技术
 
•滑板底盘技术进展及应用趋势
 
•底盘智能化部件材料及制造工艺
 
•商用车底盘轻量化技术
 
•商用车大梁及车型材料与制造工艺
 
•轮毂电机应用现状、关键材料及工艺技术
 
•底盘副车架/转向节/控制臂/双叉臂/扭力梁等部件材料及制造工艺
 
•底盘一体化大型中空压铸铝合金部件开发
 
•锻造/挤压/挤压铸造/铝合金在底盘上的应用
 
•半固态成形技术在底盘系统的应用
 
•超高强度钢热成形技术在底盘上的应用
 
•液压成型技术在底盘系统的应用
 
•底盘螺旋弹簧/板簧材料与制造工艺
 
•CTC电池包底盘一体化集成技术及发展
 
•汽车的备胎设计与应用趋势
 
•绿色轮胎用材及发展趋势
 
•纤维增强复合材料在汽车底盘件中的新应用
 
•汽车底盘件的新型连接工艺
 
•底盘轻量化压铸件连接工艺及装配解决方案
 
•底盘部件涂装及防腐工艺技术及产品
 
•主机厂新材料新工艺开发模式探讨
 
       …………
 
五、报告征集(Report collection)

为提高本次会议质量,确保会议议题更具有前瞻性、针对性,现向整车厂底盘系统产品设计、底盘关键零部件供应商、底盘相关新材料企业、科研院所和高校等领域的专家征求相关议题及报告,期待您的参与!
 
(扫描下方二维码,提交议题!)
  
 
六、参与形式(Participation Form)

赞助商冠名
 
▪ LOGO与主办方一起出现(会议LED背景板、喷绘、会刊、签到墙、网站、公众号、代表证、挂绳等)
 
▪ 会前+会后公众号、视频号等多渠道软文、视频同步宣传
 
▪ 企业宣传片播放【茶歇】
 
▪ 会场外企业展台
 
▪ 资料入袋
 
▪ 技术演讲
 
▪ 参会名额
 
▪ 技术演讲
 
▪ 会刊彩页
 
▪ 场外展台展示
 
▪ 会议晚宴冠名
 
▪ 会议礼品赞助
 
展示范围(单一产品或技术企业不超过4家,位置先到先得):汽车底盘系统零部件、制造工艺及技术、测试与仿真技术、设计开发技术、服务及解决方案等。
 
七、邀请及参会企业(Attended and invited enterprises)








 
八、会议费用(Conference Fee)

参会费(会议资料+餐饮)
 
2024年3月10日之前付款:2800/人;2500/人(3人及以上团队价格, 同一公司);
 
2024年3月25日之前付款:3200/人;3000/人(3人及以上团队价格,同一公司)
 
现场报名:3500/人
 
注:交通及住宿费自理;全日制在校学生原价基础上优惠1000元/人; 提供增值税专用发票。
 
九、报名联系(Contacts)

联系人:张小姐
 
电话:0551-63857995;
 
手机:18156085929(同微信);
 
邮箱:zgqcclw@126.com
 
 
注:本网转载是出于传递更多信息之目的,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性。
 
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